Impact of voids in interconnection materials

Pierre-Richard Dahoo 1 Malika Khettab 2 Christian Chong 2 Armelle Girard 3 Philippe Pougnet. 4
1 IMPEC - LATMOS
LATMOS - Laboratoire Atmosphères, Milieux, Observations Spatiales
2 LISV - Laboratoire d'Ingénierie des Systèmes de Versailles
3 LEM - ONERA - CNRS - Laboratoire d'étude des microstructures
4 Valeo Powertrain Systems
Type de document :
Chapitre d'ouvrage
Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet. Embedded Mechatronic Systems 2. Analysis of Failures, Modeling, Simulation and Optimization, Elsevier, Chapter 4, 2015, ISBN : 978-1-78548-014-0
Liste complète des métadonnées
https://hal-insu.archives-ouvertes.fr/insu-01154803
Contributeur : Catherine Cardon <>
Soumis le : samedi 23 mai 2015 - 17:37:20
Dernière modification le : mercredi 19 septembre 2018 - 01:34:47

Identifiants

  • HAL Id : insu-01154803, version 1

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Citation

Pierre-Richard Dahoo, Malika Khettab, Christian Chong, Armelle Girard, Philippe Pougnet.. Impact of voids in interconnection materials. Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet. Embedded Mechatronic Systems 2. Analysis of Failures, Modeling, Simulation and Optimization, Elsevier, Chapter 4, 2015, ISBN : 978-1-78548-014-0. 〈insu-01154803〉

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