Impact of voids in interconnection materials

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Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet. Embedded Mechatronic Systems 2. Analysis of Failures, Modeling, Simulation and Optimization, Elsevier, Chapter 4, 2015, ISBN : 978-1-78548-014-0
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Contributeur : Catherine Cardon <>
Soumis le : samedi 23 mai 2015 - 17:37:20
Dernière modification le : mercredi 19 septembre 2018 - 01:34:47

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  • HAL Id : insu-01154803, version 1

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Pierre-Richard Dahoo, Malika Khettab, Christian Chong, Armelle Girard, Philippe Pougnet.. Impact of voids in interconnection materials. Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet. Embedded Mechatronic Systems 2. Analysis of Failures, Modeling, Simulation and Optimization, Elsevier, Chapter 4, 2015, ISBN : 978-1-78548-014-0. 〈insu-01154803〉

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