Impact of voids in interconnection materials

Pierre-Richard Dahoo (1) , Malika Khettab (2) , Christian Chong (2) , Armelle Girard (3) , Philippe Pougnet. (4)

1 PLANETO - LATMOS
2 LISV - Laboratoire d'Ingénierie des Systèmes de Versailles
3 LEM - ONERA - CNRS - Laboratoire d'étude des microstructures [Châtillon]
4 Valeo Powertrain Systems

Domaines: Instrumentation et méthodes pour l'astrophysique [astro-ph.IM]; Matériaux et structures en mécanique [physics.class-ph]

Pierre-Richard Dahoo, Malika Khettab, Christian Chong, Armelle Girard, Philippe Pougnet.. Impact of voids in interconnection materials. Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet. Embedded Mechatronic Systems 2. Analysis of Failures, Modeling, Simulation and Optimization, Elsevier, Chapter 4, 2015, ISBN : 978-1-78548-014-0. ⟨10.1016/B978-1-78548-014-0.50004-9⟩. ⟨insu-01154803⟩