Effects of voids on thermal-mechanical reliability of lead-free solder joints - Laboratoire d'Ingénierie des Systèmes de Versailles Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue MATEC Web of Conferences Année : 2023

Effects of voids on thermal-mechanical reliability of lead-free solder joints

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Mécanique des matériaux [physics.class-ph]
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Citer

Lahouari Benabou, van Nhat Le, Zhidan Sun, Philippe Pougnet, Victor Etgens. Effects of voids on thermal-mechanical reliability of lead-free solder joints. MATEC Web of Conferences, 2023, 12, pp.04026. ⟨10.1051/matecconf/20141204026⟩. ⟨hal-03589929⟩

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